交联历程中屏障层通常不会因正常工艺条件爆发显著热变形，但若工艺控制不当或质料选择不对理，则可能因局部过热或质料相容性问题导致变形。详细剖析如下：
一、正常交联工艺下屏障层热变形危害较低
工艺温度控制严酷
交联工艺（如干法化学交联、温水交联）中，导体屏障层、绝缘层和绝缘屏障层通过三层共挤手艺同步成型，随后在高温高压情形中完成交联。例如，干法交联的硫化管温度通常控制在290~310℃，这一温度规模经由准确设计，既能确保聚乙烯分子充分交联，又不会对屏障层质料造成破损性影响。质料相容性优化
屏障层质料（如半导体XLPE）与绝缘层质料（XLPE）在配方设计时已思量热膨胀系数匹配问题。通过添加奇异配方及掺混手艺，使炭黑在XLPE基体中匀称疏散，镌汰因质料缩短率差别导致的界面应力，从而降低热变形危害。工艺稳固性包管
三层共挤工艺在双挤出模头压力下形成简明清洁的界面，阻止了运送、贮存历程中外来杂质的引入，镌汰了因杂质导致的局部过热或电场集中问题，进一步包管了屏障层的结构完整性。
二、异常情形下屏障层可能爆发热变形
工艺控制不当
温度失控：若交联管温度过高或温控系统故障，可能导致屏障层质料（如半导体XLPE）爆发太过交联或降解，引发外貌凸起、颗粒形成等问题，这些缺陷在恒久运行中可能生长为热变形。
挤出速度过快：为追求生产效率，若挤出速率凌驾工艺允许规模，可能导致屏障层质料在交联前未充分塑化，形成内部应力，进而在交联历程中释放导致变形。
质料选择不对理
屏障料与绝缘料相容性差：若屏障层质料与绝缘层质料的热膨胀系数差别过大，在交联历程中可能因缩短率不匹配导致界面剥离或屏障层翘曲。
屏障料性能缺乏：使用非交联型屏障料时，若质料耐温品级低于交联工艺要求，可能在高温下爆发软化或流动，导致屏障层变形。
导体结构缺陷
导体紧压度不敷：若导体最外层单线间间隙过大，在交联历程中可能因质料缩短导致屏障层凹陷。
外层松股：紧压导体在放线历程中若泛起外层松股，或融焊讨论处置惩罚不当，也可能导致屏障层局部变形。
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